TOLL封裝優勢
TOLL是一種表麵貼裝型封裝，所需空間比常見的D2PAK封裝小27%。它也屬於4引腳型封裝，能夠對柵極驅動的信號源端子進行開爾文連接，從而減小封裝中源極線的電感，進而發揮MOSFET高速開關性能，抑製開關時產生的震蕩。新型MOSFET適用於數據中心和光伏功率調節器等工業設備的電源。
主要優勢：
1）有效提高係統能效；
2）降低係統EMI噪聲；
3）改善熱耗散特性及減小係統體積，如與D2PAK7pin封裝相比，新型TOLL的占位麵積減少了30％，厚度降低了50％，在需要緊湊結構設計的應用中優勢顯著。
TOLL封裝外形圖TOLL-8L
TOLL封裝
特點
1.極低的導通電阻
2.較大的電流能力
3.極低的封裝寄生電感(1nH)4.較低的封裝熱阻
優勢
1.減少器件並聯數量
2. 更高的係統可靠性
3.降低係統成本
4.適用於緊湊型應用
應用
1.無刷直流電機驅動
2.鋰電池保護
3.動力轉向/48V輕混
4.通信電源/負載係統
TOLL（TO-無引腳）封裝設計，能夠高效節約空間，為電流高達300A的汽車應用量身定製；低封裝寄生和電感效應，具有世界一流的導通阻抗；出色的EMI表現和熱性能；空間節省：與7LDDDPAK封裝相比，布局縮減30%，厚度隻有其50%；封裝擁有可焊側翼，更適用於汽車應用市場。
五大應用領域：汽車電子、電力通信、負載(POL)電源、輕型電動汽車(LEV)、電池管理。
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