眾所周知，印刷電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好等特點，並且能夠使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用;但是，焊接工藝是製造電子產品的重要環節之一，如果沒有相應的工藝質量保證，任何一個設計精良的電子產品都難以達到設計要求。那麽印刷電路板的焊接工藝又是如何的呢?下麵將簡單介紹一下流程：
電路板焊接
1.焊接材料
(1)焊料：通常采用符合美國通用標準的Sn60或Sn63焊料，或采用HL-SnPb39型錫鉛焊料。
(2)焊劑：通常可采用鬆香焊劑或水溶性焊劑，後者一般僅用於波峰焊接。
(3)清洗劑：應保證對印刷電路板無腐蝕、無汙染，一般采用無水乙醇(工業酒精)、三氯三氟乙烷、異丙醇(IPA)、航空洗滌汽油和去離子水等清洗劑進行清洗。具體采用何種清洗劑清洗應根據工藝要求進行選擇。
2.焊接工具和設備
(1)電烙鐵合理選用電烙鐵的功率和種類，對提高焊接質量和效率有直接的關係。建議使用低壓控溫的電烙鐵，烙鐵頭可以采用鍍鎳、鍍鐵或紫銅材料的，形狀應根據焊接的需要而定。
(2)波峰焊機和再流焊機適合工業批量生產的焊接設備之一。
3.焊前準備
(1)按照元器件清單檢查元器件型號、規格及數量是否符合要求。
(2)焊接人員帶防靜電手腕，確認恒溫烙鐵接地。
4.裝焊順序
元器件的裝焊順序依次是電阻器、電容器、麻豆国产一区、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件是先小後大。
5.焊接的工藝流程
印刷電路板焊接過程中主要需手工插件、手工焊接、修理和檢驗。 一般的操作步驟為如下所示：
(1)根據生產任務選取相應的型號的BOM單，根據BOM單檢查來料印刷電路板的型號是否正確，電路板有無損傷。
(2)檢查印刷電路板表麵是否千淨無塵，無油汙、指印等，如果不千淨許用酒精適當清潔，清潔後需要待酒精完全揮發後才能進行焊接。
(3)按BOM選取相應器件，並仔細核對器件的型號、數量，同時檢查器件表麵、引腳等是否有損傷或鏽痕等影響器件性能的因素。
(4)待器件及印刷電路板的型號及數量確認後，根據BOM上器件對應標號與電路板上位置好，將器件插接到電路板上。
(5)按焊接要求焊接各器件，保證焊接無漏焊、虛焊等。
(6)焊接後剪去多餘的引腳。
(7)檢查個焊點，有無不合格項，如有則進行修整。
(8)在焊接完畢後，必須及時對印刷電路板進行徹底清洗，以便除去殘留的焊劑、油汙和灰塵等汙物，具體的清洗工藝根據工藝要求進行。
以上就是印刷電路板的焊接工藝流程介紹了。隨著高科技的飛速發展，與大眾關係密切的電子產品在不斷地更新換代，大眾也需要性能高、體積小、功能多的電子產品，為此印刷電路板也誕生了雙麵電路板、多層電路板等等。
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