熱插拔技術是服務器、交換機中的基礎技術，可實現在在線情況下更換故障硬件、添加新設備，極大地方便了服務器係統的維護。目前，服務器中可熱插拔的包括硬盤、CPU、內存、電源、風扇、PCI適配器、網卡等。
熱插拔技術的原理，在於控製瞬間高電流，將其降低到某一合理水平。實現這一目標的方法很多，最簡單的是通過正溫度係數熱敏電阻（PTC）穩定瞬間電流，但是這種方法反應速度慢，長時間使用的話還會影響使用壽命。此外，通過MOS管電流檢測電阻，加上一些簡單的電阻、電容、延遲線路也能實現，而且成本低，適用於低端用途。
線性模式MOSFET：PSMN3R7-100BSE
目前，最好的方法是是采用專門的熱插拔芯片，這些MOSFET針對安全操作區(SOA)進行了優化，導通電阻RDS(on)較低，功耗特別小。例如，Nexperia公司的PSMN3R7-100BSE就是一款非常適用於熱插拔、軟啟動和電子熔斷器應用的線性模式MOSFET。
PSMN3R7-100BSE是NextPower Live係列的最新產品，其優越的安全操作區(SOA)和較低RDS(on)特性非常適合熱插拔應用。通過有效處理交換服務器主機板或其他插拔式係統中可能出現的高浪湧電流，MOSFET可有效確保順利啟動處理器板。
在標準MOSFET技術基礎上，PSMN3R7-100BSE MOSFET的安全操作區更大，線性性能也提高了4倍，結溫為175攝氏度，最大導通電阻RDS(on)僅為3.95mΩ（典型值為3.36mΩ）——比以前的器件內阻約低18%。
外形上，N溝道PSMN3R7-100BSE MOSFET采用D2PAK封裝，與所有其他製造商的熱交換控製器完全兼容，可為服務器和通信基礎設施公司提高功率水平和能源效率。
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